[COMPUTEX 2026] NVIDIA RTX Spark 晶片正式發表：結合聯發科 CPU 與 128GB 統一記憶體，重塑 AI PC 算力標準

輝達 (nVidia) 於 COMPUTEX 2026 期間，正式對外公開專為新世代 Windows AI PC 打造的超級晶片「RTX Spark」。在生成式 AI 應用逐漸從雲端走向終端設備的趨勢下，RTX Spark 透過整合強大的圖形運算力與高容量統一記憶體，為開發者與專業創作者提供了一個無須妥協的行動運算平台。

NVIDIA RTX Spark 是什麼？

簡單來說，NVIDIA RTX Spark 是輝達專為次世代 AI 筆電打造的「超級晶片 (Superchip)」。它打破了過去筆電 CPU 與 GPU 必須分開獨立運作的傳統架構。

這款晶片採用台積電 3 奈米先進製程，將輝達引以為傲的 Blackwell 架構 RTX 顯示晶片，與聯發科 (MediaTek) 攜手打造的 20 核心 Grace CPU，透過獨家 NVLink 技術直接封裝在一起。這樣的設計不僅大幅縮減了主機板佔用空間，讓筆電能維持輕薄，更重要的是創造出極高頻寬的「統一記憶體」架構。對於消費者與企業而言，RTX Spark 的誕生意味著你不必再依賴雲端伺服器來處理複雜的 AI 生成或 3D 運算，這顆晶片能直接在筆電本機端提供高達 1 Petaflop 的算力，真正實現隨處皆可運算的高效工作流。

跨越架構藩籬：Arm CPU 與 Blackwell GPU 的深度整合

為了在輕薄筆電的有限空間與散熱條件下發揮最大效能，NVIDIA 在 RTX Spark 的架構設計上進行了深度優化。中央處理器方面，NVIDIA 選擇與聯發科攜手合作，開發出具備 20 核心的 Arm 架構 Grace CPU，以確保系統在處理日常任務時具備極佳的能源效率。

而在核心的圖形與 AI 運算上，則搭載了最新的 Blackwell 架構 RTX GPU，內建高達 6144 個 CUDA 核心，整體圖形效能約等同於筆電版的 RTX 5070。為了讓兩者協同工作，NVIDIA 導入了 NVLink-C2C 技術，讓 CPU 與 GPU 之間的資料傳輸頻寬大幅提升。這樣的設計邏輯，讓筆電在維持低功耗的同時，也能瞬間爆發出驚人的 AI 算力，足以應付複雜的代理式 AI (Agentic Workflows) 運算需求。

128GB 統一記憶體：打破筆電、本機 AI 運算瓶頸

過去，開發者若要在筆記型電腦上運行大型語言模型，往往會受限於獨立顯示卡有限的 VRAM 容量。RTX Spark 徹底改變了這個限制，其最高支援 128GB 的 LPDDR5X 統一記憶體，頻寬高達近 300GB/s。

而為了讓聯發科設計的 Arm 架構 CPU 與 Blackwell GPU 能夠無縫協同工作，NVIDIA 導入了 NVLink-C2C 技術。這條高達 600GB/s 的超高速橋樑，讓處理器之間的資料交換幾乎零延遲，在維持低功耗的同時，能瞬間提供強大的 AI 算力，應付複雜的代理式 AI (Agentic Workflows) 運算需求。

採用統一記憶體架構的優勢在於，CPU 與 GPU 不再需要各自維護獨立的記憶體池，GPU 可以直接存取這高達 128GB 的系統記憶體。這帶來的直接效益是，開發者能夠在筆電本機端載入並運行高達 120B 參數的超大型 AI 模型。這不僅省去了將資料上傳至雲端 API 所產生的延遲與鉅額花費，更能讓企業在完全斷網的環境下處理機密數據，大幅提升了資料安全性與開發彈性。

創作者與開發者的實質工作流升級

在實務應用層面，強大的硬體規格最終必須轉化為工作流的效率提升。受惠於 RTX Spark 的強大算力，影音創作者能夠在 Adobe Premiere 等軟體中，流暢進行 12K 4:2:2 規格的影片剪輯，並加速 AI 去背與特效渲染。

更難得的是，這些強悍的硬體規格全數封裝在極度輕薄的機身內。根據 NVIDIA 的參考設計，搭載 RTX Spark 的筆電厚度最薄可達 14 公釐，重量僅約 1.36 公斤。這讓專業工作者不再需要為了效能而忍受厚重的行動工作站，真正實現了算力與便攜性的完美平衡。

RTX Spark 核心技術規格總覽