[COMPUTEX 2026] NVIDIA RTX Spark 晶片正式發表：結合聯發科 CPU 與 128GB 統一記憶體，重塑 AI PC 算力標準

問題 4 / 5

RTX Spark 在 AI 算力與資料傳輸頻寬方面的具體技術規格為何？

Q: NVIDIA RTX Spark 的硬體架構與核心組成元件為何？

RTX Spark 是輝達專為次世代 Windows AI PC 打造的「超級晶片 (Superchip)」，其核心設計理念在於打破傳統筆電中 CPU 與 GPU 獨立運作的架構藩籬。這款晶片採用了台積電 3 奈米先進製程，將兩大核心組件整合在單一封裝中：中央處理器 (CPU)：與聯發科 (MediaTek) 攜手合作，開發出具備 20 核心的 Arm 架構 Grace CPU，旨在提供極佳的能源效率以處理日常任務。圖形處理器 (GPU)：搭載最新的 Blackwell 架構 RTX 顯示晶片，內建高達 6144 個 CUDA 核心，其圖形效能約等同於筆電版的 RTX 5070。為了實現高效協同，NVIDIA 導入了獨家的 NVLink-C2C 技術進行互連。這種整合式架構不僅大幅縮減了主機板的空間佔用，讓筆電能維持輕薄設計，更創造了高頻寬的統一記憶體環境。這意味著運算不再高度依賴雲端伺服器，而是在終端設備即可提供高達 1 Petaflop 的強大算力，滿足複雜的 AI 生成、代理式 AI (Agentic Workflows) 與 3D 運算需求，真正實現隨處皆可運算的高效工作流。

Q: RTX Spark 採用的「統一記憶體」架構具備哪些技術優勢與實務應用價值？

RTX Spark 搭載的 128GB LPDDR5X 統一記憶體架構，是解決筆電本機 AI 運算瓶頸的關鍵技術。傳統筆電在執行大型語言模型時，常受限於獨立顯示卡有限的 VRAM 容量，而統一記憶體徹底改變了這個限制。其具備以下核心優勢：超高頻寬與低延遲：記憶體頻寬高達近 300GB/s，是傳統 DDR5 雙通道的三倍以上。透過 NVLink-C2C 技術，處理器之間的資料交換頻寬更達到 600GB/s，實現幾乎零延遲的協同工作。支援超大型模型：GPU 可以直接存取高達 128GB 的系統記憶體，讓開發者能在筆電端直接運行擁有 120B (1200 億) 參數的超大型 AI 模型。安全性與成本效益：本機運算能力讓企業能在完全斷網的環境下處理機密數據，大幅提升資料安全性。同時，這也省去了將資料上傳至雲端 API 所產生的延遲與鉅額花費。這種架構讓 CPU 與 GPU 不再需要各自維護獨立的記憶體池，大幅提升了開發彈性，讓筆電從單純的行動裝置轉變為強大的本機 AI 開發平台。

Q: RTX Spark 如何優化專業創作者與開發者的工作流程？

對於專業創作者與開發者而言，RTX Spark 將強悍的硬體規格轉化為實質的工作流效率提升，主要體現在以下幾個面向：影音創作效能：受惠於 Blackwell 架構的強大算力，影音創作者能夠在 Adobe Premiere 等專業軟體中，流暢地進行 12K 4:2:2 規格的影片剪輯。此外，AI 驅動的自動去背、特效渲染等繁重任務也能獲得顯著加速。AI 開發與代理式運算：開發者不再受限於雲端環境，能直接在本機處理複雜的代理式 AI (Agentic Workflows) 運算需求。高達 1 Petaflop 的算力確保了 AI 模型反應的即時性，並支援在斷網環境下運作。極致的行動力：過去高效能運算往往意味著厚重的行動工作站，但 RTX Spark 的參考設計讓筆電厚度最薄僅 14 公釐，重量約 1.36 公斤。這項技術讓專業人士無需在「效能」與「便攜性」之間做選擇。無論是在辦公室還是移動中，都能擁有強大的運算能力，真正實現了算力與便攜性的完美平衡，並透過本機運算確保了創作素材與開發數據的隱私安全。

Q: RTX Spark 在 AI 算力與資料傳輸頻寬方面的具體技術規格為何？

RTX Spark 的核心技術規格展現了其作為新世代 AI PC 引擎的實力，其詳細參數與應用優勢如下：綜合 AI 算力：在 FP4 精度下，該晶片能提供高達 1 Petaflop 的算力。這項數據足以應付目前最複雜的代理式 AI 工作流，讓使用者告別對雲端 API 的依賴。晶片互連頻寬：採用 NVLink-C2C 技術，使晶片內部的 CPU 與 GPU 交換資料頻寬達到 600GB/s。這解決了傳統架構中常見的內部通訊瓶頸，確保運算資源能被充分利用。記憶體規格：最高支援 128GB LPDDR5X 統一記憶體，頻寬接近 300GB/s。相較於傳統 DDR5，這提供了三倍以上的數據傳輸通道，對於需要頻繁存取大量數據的 AI 模型至關重要。核心組成：整合了 20 核心的 Arm 架構 Grace CPU 與具備 6144 個 CUDA 核心的 Blackwell GPU。這些規格的整合，不僅是為了追求帳面數字，更是為了在維持低功耗的前提下，瞬間爆發出驚人的運算能量。透過 3 奈米製程的優化，RTX Spark 在有限的散熱條件下，依然能維持穩定的高效能輸出，成為專業應用的堅實後盾。

Q: 首批搭載 RTX Spark 的筆電在物理規格上有何特色？預計何時上市？

搭載 RTX Spark 超級晶片的筆電，在物理設計上實現了顯著的突破，將強大的運算力封裝進極度輕薄的機身中。根據 NVIDIA 提供的參考設計與市場資訊，相關產品具備以下特點：輕薄化指標：首批搭載此晶片的筆電，機身厚度最薄可達 14 公釐，重量則控制在約 1.36 公斤。這打破了高效能筆電必然厚重的刻板印象，讓專業工作者能輕鬆攜帶。合作夥伴與上市時間：輝達已與多家硬體廠商展開合作，其中 ASUS (華碩) 已確認將在 2026 年下半年推出首批搭載 RTX Spark 的筆電產品。設計優勢：由於 RTX Spark 採用整合式 CPU 與 GPU 的「超級晶片」架構，大幅縮減了主機板上的空間佔用。這多出來的空間可供製造商優化散熱系統或調整電池佈局，進而在維持極致輕薄的同時，不犧牲系統的穩定性。總結來說，RTX Spark 不僅是一項晶片技術的革新，更帶動了筆電工業設計的進化。它讓「行動運算平台」真正具備了處理 120B 大型模型與 12K 影片的能力，同時維持了極高的便攜性，預計將在 2026 年下半年正式進入消費者與企業市場。

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RTX Spark 的核心技術規格展現了其作為新世代 AI PC 引擎的實力，其詳細參數與應用優勢如下：

綜合 AI 算力：在 FP4 精度下，該晶片能提供高達 1 Petaflop 的算力。這項數據足以應付目前最複雜的代理式 AI 工作流，讓使用者告別對雲端 API 的依賴。
晶片互連頻寬：採用 NVLink-C2C 技術，使晶片內部的 CPU 與 GPU 交換資料頻寬達到 600GB/s。這解決了傳統架構中常見的內部通訊瓶頸，確保運算資源能被充分利用。
記憶體規格：最高支援 128GB LPDDR5X 統一記憶體，頻寬接近 300GB/s。相較於傳統 DDR5，這提供了三倍以上的數據傳輸通道，對於需要頻繁存取大量數據的 AI 模型至關重要。
核心組成：整合了 20 核心的 Arm 架構 Grace CPU 與具備 6144 個 CUDA 核心的 Blackwell GPU。

這些規格的整合，不僅是為了追求帳面數字，更是為了在維持低功耗的前提下，瞬間爆發出驚人的運算能量。透過 3 奈米製程的優化，RTX Spark 在有限的散熱條件下，依然能維持穩定的高效能輸出，成為專業應用的堅實後盾。

其他問題

Q1 NVIDIA RTX Spark 的硬體架構與核心組成元件為何？ Q2 RTX Spark 採用的「統一記憶體」架構具備哪些技術優勢與實務應用價值？ Q3 RTX Spark 如何優化專業創作者與開發者的工作流程？ Q5 首批搭載 RTX Spark 的筆電在物理規格上有何特色？預計何時上市？