小米行動事業總裁盧偉冰於2026年9月2日透過官方微博帳號，正式公開新一代折疊手機「小米18 Fold」的外觀設計與部分核心規格。這款新機主打一種介於「書本式折疊（book-style fold）」與「翻蓋式（clamshell）」之間的全新型態，官方將其稱為「中折疊（mid-fold）」，並確認將於9月7日在中國市場正式發表。以下整理目前小米官方已證實的資訊，以及外界透過業界爆料者流出、目前仍待官方進一步證實的傳聞規格，兩者將明確區分標示，避免讀者混淆。
官方證實：全新「中折疊」形態與外觀設計
根據盧偉冰在微博上發布的官方圖像，小米18 Fold採用了小米目前折疊機產品線中未曾出現過的「中折疊」比例設計，機身摺疊後的外屏尺寸為5.38吋，展開後的內側主螢幕則為7.58吋，尺寸介於一般直立式折疊手機與寬幅折疊手機之間。官方釋出的機身圖像也首度公開了「Nishino Red（西野紅）」配色，設計語言強調大圓角機身與纖薄的螢幕邊框。相機模組採用水平藥丸形設計，內建三顆鏡頭與LED補光燈，但小米官方微博公告中並未進一步說明各鏡頭的詳細光圈與焦段規格。
自研晶片 XRing O3 領軍，系統與記憶體規格
小米18 Fold確定將搭載小米自主研發的XRing O3處理器，這也是小米繼XRing O1之後，再度將自研晶片用於旗艦等級的折疊手機產品線。官方微博公告確認機身將提供最高16GB的運行記憶體，並預載Android 17作業系統。另有科技媒體引述小米官方資訊指出，機身將搭載小米自家UI「Surge OS 4」介面，並整合名為「MiMo」的裝置端AI功能；不過這部分細節目前仍以媒體報導轉述為主，尚未見於盧偉冰本人微博貼文的直接文字內容，讀者可留意後續小米官方是否有進一步說明。至於機身鉸鏈是否採用外界所稱的新式「龍骨」鉸鏈結構、記憶體是否採用中國廠商長鑫存儲（CXMT）新推出的LPDDR6顆粒，目前同樣屬於媒體報導與業界推測範疇，官方公告中並未直接證實。
相機規格：官方揭露有限，細節多來自業界爆料（尚未證實）
小米官方目前僅證實小米18 Fold採用三鏡頭配置，並未公布個別鏡頭的光圈、焦段或感光元件等細節。中國爆料帳號「數碼閒聊站（Digital Chat Station）」透過微博表示，小米18 Fold的相機系統將包含光圈約f/1.7的主鏡頭、約3.5倍光學變焦的長焦鏡頭（光圈約f/2.8），以及等效17mm的超廣角鏡頭，並可能延續與徠卡（Leica）的影像合作、搭載「Summilux」認證標準；同時傳出機身可能採用側邊指紋辨識設計。必須強調的是，以上相機細節與側邊指紋辨識規格均來自第三方爆料者，並非小米官方公告內容，實際規格仍須以9月7日發表會現場公布為準。
發表與上市時間：9月7日中國搶先登場
小米官方已在微博公告中明確指出，小米18 Fold將於2026年9月7日在中國市場正式發表。這也呼應了小米執行長雷軍先前透露的產品節奏規劃——小米18系列將採分批發表策略，先由小米18 Fold打頭陣，主打自研晶片與全新折疊形態；至於小米18 Pro等其他機種，多家科技媒體則推測可能落在高通預定於9月22至24日舉行的Snapdragon Summit前後、約9月下旬發表，但此一時間點目前僅屬媒體推論，尚待小米官方正式證實。目前小米官方公告與各家報導均未提及小米18 Fold的售價、電池容量，以及是否會在中國以外市場推出，這些資訊預期將在9月7日發表會當天正式揭曉。
小結：小米折疊機戰略的下一步
從目前官方釋出的資訊來看，小米18 Fold最大的看點在於「中折疊」這個全新機身比例，以及自研XRing O3晶片首度用於折疊機產品線，顯示小米在硬體自研與差異化外型設計上持續加碼。不過包括相機細節、電池容量、售價與海外上市計畫等關鍵資訊，目前多數仍停留在爆料與推測階段，尚未獲得小米官方正式證實。建議讀者將本文中標示為「爆料」或「媒體推測」的規格視為參考資訊，實際數據仍以9月7日小米官方發表會公布內容為準，我們也會在發表會後持續追蹤更新。
