在折疊手機中引進自研晶片,核心目的在於
軟硬體深度串聯與功耗最佳化。折疊機因為內部結構擠壓,電池空間極度受限,自研晶片能針對折疊機獨有的雙螢幕切換、多任務分屏等情境進行專屬調校,達到更低耗電與更少發熱。
對日常體驗帶來的實質改變包括:
- 無縫螢幕切換:從外螢幕開合轉移至內螢幕時,畫面幀率與動畫銜接更加順暢,降低延遲感。
- 影像處理加速:相機 ISP 與自研晶片深度整合,能大幅縮短多幀合成與夜景演算法的處理時間。
- 離線 AI 處理能力:讓裝置端的 AI 語音識別或文字處理無需聯網即可快速反應,隱私性與回應速度雙雙提升。