AI 根據文章內容回答
大家不需要太過擔心算力會因此停滯。在 12 吋光罩普及之前,晶片大廠主要透過小晶片(Chiplet)設計與先進封裝技術來突破單顆晶片的面積限制。簡單來說,就是把多顆較小的晶片拼接在同一塊矽中介層上,達到類似單一超大晶片的算力表現。不過,先進封裝也有其傳輸延遲與封裝成本的上限。2030 年前的「先進封裝」與 2033 年後的「大光罩直印」其實是相輔相成的兩把金鑰。在過渡期間,晶片廠依然能靠封裝技術推進 AI 效能,而 12 吋光罩則是在為 2030 年代更高密度的算力需求預先鋪路。