問題 3 / 5

12 吋光罩要到 2033 年才量產,這會不會讓這幾年的 AI 算力擴張面臨瓶頸?

AI 根據文章內容回答
大家不需要太過擔心算力會因此停滯。在 12 吋光罩普及之前,晶片大廠主要透過小晶片(Chiplet)設計與先進封裝技術來突破單顆晶片的面積限制。簡單來說,就是把多顆較小的晶片拼接在同一塊矽中介層上,達到類似單一超大晶片的算力表現。不過,先進封裝也有其傳輸延遲與封裝成本的上限。2030 年前的「先進封裝」與 2033 年後的「大光罩直印」其實是相輔相成的兩把金鑰。在過渡期間,晶片廠依然能靠封裝技術推進 AI 效能,而 12 吋光罩則是在為 2030 年代更高密度的算力需求預先鋪路。

其他問題

Q1 為什麼晶片面積太大型時需要「光罩拼接」?這個動作會帶來哪些隱形的製造難題? Q2 只是把光罩尺寸從 6 吋放大到 12 吋,為什麼會需要整整 7 年時間來準備?難點究竟在哪裡? Q4 常聽到的「Chiplet 小晶片拼裝」跟這項「12 吋光罩大晶片」技術,兩者有什麼本質上的不同? Q5 想要持續關注這項關鍵技術的發展,未來幾年我們可以留意哪些指標或關鍵動態?