問題 1 / 5
為什麼晶片面積太大型時需要「光罩拼接」？這個動作會帶來哪些隱形的製造難題？
AI 根據文章內容回答
在現行微影曝光技術下，光罩尺寸若小於晶片設計面積，設備就必須像貼壁紙一樣，把電路圖案分多次「拼」在矽晶圓上。這種曝光拼接（Stitching）最棘手之處在於接縫處的精準度控制。當先進製程進入埃米等級，哪怕只有微小的對位誤差，都可能造成電路斷路或訊號延遲，進而降低晶片良率。此外，多次曝光會拉長生產時間，並增加設備磨損與生產成本。因此，將光罩升級到 12 吋，就像從「拼貼畫」變成「一次印好大海報」，能從根本上移除接縫瑕疵風險，讓大型 AI 晶片的生產更順暢且穩定。