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iPhone 6S 進一步消息曝光,NFC、儲存空間、電路板組件

文/Werboy
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全世界都在期待的 iPhone 6S 究竟會是什麼樣子?之前國外媒體以有報導指出 iPhone 6S 的外觀幾乎與 6、6 Plus 一樣,硬體部分則有採用 Force Touch 螢幕、主鏡頭可拍攝 4K 影片並支援 240FPS 慢動作錄影,現在又有進一步的消息曝光了,包括 NFC 晶片模組、儲存空間和電路板組件。

根據 9to5Mac 透漏的消息,iPhone 6S 在電路上的設計體積雖然差異不大,但實際上減少了晶片使用的數量並將主要如 CPU、記憶體等晶片設計得更小,但效能更快、更省電。

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在晶片的改變上,9to5Mac 發現 iPhone 6S 採用 NXP 全新的 66VP2 NFC 晶片模組,目前用途目的尚未明朗,但可能與加強 Apple Pay 的安全性有關。

nfc-chip

另外它們也發現到 iPhone 6S 的儲存晶片是由 TOSHIBA 所提供,推測 iPhone 6S 最小容量會從 16GB 起跳,也會像 iPhone 6 一樣提供 64GB 與 128GB 的產品。

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機身尺寸的部分這次有了新的資訊,在上次報導中揭露 iPhone 6S 機身寬度與圓角設計跟 iPhone 6 差不多,現在厚度也出來了,比 iPhone 6 薄 0.13m,肉眼很難察覺。

另外 4.7 吋的 iPhone 6S 機身也有微小的改變,相對於 iPhone 6,目前得知消息指出厚度有微微增加 0.16mm,寬度增加 0.13mm,但這微小的差異可能來自機身本身的公差,而且過去也曾有報導指出 Apple 將會在螢幕上導入 Force Touch 技術,厚度應該會有些許的增加。

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資料來源:9To5Mac

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