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OpenAI 與 Samsung 擴大晶片合作:從記憶體供應走向下一代晶片共同研發
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FAQ #4
問題 4 / 5
想了解自家業務或個人專案在 AI 運算上的效能瓶頸,有什麼簡單的方法或指標可以快速評估?
AI 根據文章內容回答
要評估 AI 系統在硬體上的運算效能,可以從三個最核心的實務指標切入:
首個 Token 輸出時間(TTFT):
代表系統接收請求到產生第一個字的延遲,主要考驗系統的運算反應能力與網路頻寬。
每秒 Token 生成量(TPS):
反映整體輸出流暢度,這個指標高度依賴
記憶體頻寬
,通常是記憶體效能不足的直接體現。
記憶體占用率與併發量:
檢視在使用者增加時,顯示記憶體是否容易爆滿,藉此判斷是否需要進行模型量化壓縮或改用更高規格的硬體設備。
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其他問題
Q1
為什麼軟體起家的 AI 巨頭不直接買現成的顯卡,而要親自下場參與晶片與記憶體的基礎硬體研發?
Q2
在硬體整合的過程中,將晶片、高頻寬記憶體與封裝技術湊在一起,最常遇到哪些效能或熱能瓶頸?
Q3
對於企業來說,導入 AI 時該如何評估什麼時候用通用型 GPU,什麼時候改用專門的「推論加速晶片」最劃算?
Q5
關注下一代 AI 晶片戰局時,未來幾年有哪些值得密切觀察的關鍵技術指標與觀察點?