問題 2 / 5
在硬體整合的過程中，將晶片、高頻寬記憶體與封裝技術湊在一起，最常遇到哪些效能或熱能瓶頸？
AI 根據文章內容回答
跨領域硬體整合最棘手的課題主要集中在散熱管理與訊號干擾。當邏輯晶片與高頻寬記憶體（HBM）以極高密度堆疊在一起時，會面臨以下難題：
- 熱積聚效應：晶片高速運轉產生的高溫會直接影響鄰近記憶體的穩定度與壽命，需要採用水冷或新型散熱材料解決。
- 異質整合良率：將不同製程產出的晶片封裝在一起，只要其中一顆有瑕疵，整顆昂貴的加速器就必須報廢。
- 記憶體頻寬牆：核心運算速度再快，若匯流排無法及時餵入資料，晶片就會處於閒置狀態，嚴重浪費效能。