MWC 世界行動通訊大展可說是 Android 手機大廠們向國際嶄露頭角的地方，小米手機當然也沒有缺席，今天小米在中國北京正式發表小米5和小4S兩款手機，其中最讓人關注的當然非小米5莫屬，雷軍表示小米5採用大量的黑科技，用一個字形容就是「快！」採用高通 Snapdragon 820 處理器與獨步全球使用的陶瓷材質作為機身，內建4軸光學防手震穩定器與搭載 DTI 像素隔離技術將相機拍照畫質推到極致，更多細節就請大家點進文章來看囉。

HTC 去年底在中國發表的大尺寸高性價比機種 HTC One X9 後在網路上引發熱論，因為 X9 可說是繼 A9 之後在功能、規格與價格上都相當具有競爭力的中高階手機，我們也特別針對這支手機發表觀點來介紹它。今天在 MWC 上 HTC 正式將 HTC One X9 推出國際版本，除了有碳晶灰和月石銀兩色外，再加入黃晶金與瑰晶粉共4種色系，採用金屬材質機身看起來更顯得時尚鮮活，將會是中高階大尺寸手機的優質選擇。

每年在巴塞隆納舉辦的 MWC (世界通訊大會) 是所有通訊相關領域廠商一同齊聚，並發表當年度最新旗艦機種的時候。雖然三星 Galaxy S7 規格、包裝以及照片傳出在發表前已經被釋出，不過想必大家應該非常期待正式發表的資訊吧！ 以下就來替大家做現場的文字轉播。

2016 MWC 展期即將展開，Samsung 最新旗艦手機 Galaxy S7 和 S7 Edge 的規格和外觀竟然都被國外網站 Samsungviet.vn 洩漏得一覽無遺，就差 Unpacked 發表會正式宣布，相關消息洩漏至今幾乎可以確認這兩款見機的各項細節的真實性，看來將會是一款把 Galaxy S5、S6、S6 Edge 優缺點通盤檢討、強化後的產品，絕對是 MWC 上值得一看的手機！

evleaks 稍早於 Twitter 貼出三星活動預告圖片，除了可以看到 #TheNextGalaxy 字樣，同時標註了 2016/2/21 的日期，暗示將在 MWC 2016（2/22~2/25）前一天舉辦 Unpacked 發表會，預計推出 Samsung Galaxy S7 與 S7 edge 等新品。Samsung Galaxy S7 與 S7 edge 預計 3 月中在台灣上市，最快 3/11 與全球同步首波開賣。

去年 HTC One M9 沒能在市場上嶄露頭角，反倒是前年的 HTC One M8 締造出長尾銷售佳績，因此今年 HTC One M10 的表現是大家注目的焦點所在。根據最近流出的消息指出 HTC One M10 可能搭載 1200 萬畫素的 Ultra Pixel OSI 光學防手震相機且支援雷射對焦，採用高通 SnapDragon 820 處理器，系統則為 Android 6.0.1 搭配 HTC Sense 8.0 UI，種種的硬體規格呈現 HTC One M10 的銳氣不可小覷，不過別忘了，今年 HTC 不僅要在規格上勝出，產品的故事性上也是一大賣點。