前篇文章好手和大家分享 ZenFone 4 Pro 的開箱及外觀細節，不過畢竟它是 ZenFone 4 系列最高規格的手機，因此在這篇文章要進一步的和大家分享 ZenFone 4 Pro 的硬體規格及技術。

遲來的總是特別令人期待，華碩今年最高規格旗艦機 Zenfne 4 Pro 總算來和大家見面了！先總結來說今年最高階的 Zenfone 4 Pro 吧，除了在硬體規格上一向給得毫不吝嗇以外，今年的 Zenfone 4 Pro 更是明顯讓人感受得到內外雙全的進步：無論是在整個手機外觀的設計上以及 ZenUI 操作介面的設計上，都明顯讓人有種跨世代升級的感覺，可說不輸給一線大廠，特別是今年的軟體進步是好手認為最值得讚賞的。

雖然時間稍晚了些，不過華碩總算在今天發表了今年的 Zenfone 4 系列智慧手機。不過今年更特別的是華碩找來了知名的韓劇演員孔劉擔任亞太地區的代言人，也讓 Zenfone 4 系列手機成為今年話題性最高的手機之一。不只 Zen 粉瘋狂，連眾多的「孔太太」也為之瘋狂呢！

如同往年，Zenfone 4 今年也同樣發表一系列的手機，其中將於台灣上市的有 Zenfone 4、Zenfone 4 Pro、Zenfone 4 Selfie Pro 以及目前尚未確認的 Zenfone 4 Max Pro 等四款手機。其中前三款則在今天的發表會優先曝光。

Zenfone 4 各型號針對不同需求有不同的配置，好手將 Zenfone 4、Zenfone 4 Pro 及 Zenfone 4 Selfie Pro 手機規格做表格整理，提供給大家參考。

說到 VR、AR 很多人都會眼睛為之一亮，尤其是曾經看過或體驗過的人對於這兩項新科技會更有感觸，但是過去因為裝置效能、配件取得、內容豐富度等等的因素導致接觸過的人較少，但是 ASUS 推出的 ZenFone AR 支援 Tango AR 和 Daydream VR 並透過強大的硬體效能來執行，包裝還特別設計成輕便的 VR 眼鏡讓你拿到手機就可以馬上體驗虛擬實境帶來的震撼，更厲害的是前所未見的 TriCam 三相機模組，讓鏡頭變成具備距離感知能力，用在 AR 上效果更真實，可說是把 VR+AR 一次導入的夢幻設計，喜歡的朋友一定不要錯過！

行動電源已經幾乎可以說是國民出門必備的 3C 周邊之一，除了容量、安全性以外，行動電源的攜帶性、美觀也成為目前最被關注的重點項目。華碩今天宣布推出只有 92 公克輕的羽量級行動電源 ZenPower Slim，除了有 0.8 公分的超薄體積外，髮絲紋的設計工藝及人體工學的設計，讓行動電源不是只能藏在包包中的「宅物」。

今年在美國 CES 電子展展出第一支專為 AR/VR 功能研發的高階智慧型手機 ASUS ZenFone AR。ZenFone AR 搭載了華碩專為 AR (擴增實境) 獨家開發的三鏡頭 ASUS TriCam 以及市面最高的 8GB 記憶體以及 S821 高階處理器，並支援 Google Daydream 虛擬實境頭戴裝置，給你滿滿的娛樂性。

2017 年是華碩旗下專為遊戲玩家設計高規格電競硬體品牌 ROG（Republic of Gamers）的第 11 年，在 ROG 新品發表會上邀請了 NVIDIA 執行長黃仁勳（Jensen Huang），因為第一款導入 NVIDIA 全新旗艦遊戲顯示卡 GeForce GTX 1080 的電競筆電，就是華碩 ROG 新款電競筆電 ROG Zephyrus。

在 COMPUTEX 2017 的前一天，華碩（ASUS）邀請中外媒體參加展前產品發佈會，由華碩董事長施崇棠親自在發佈會上介紹五款即將要新推出的筆記型電腦，分別是 ZenBook Flip S、ZenBook 3 Deluxe、ZenBook Pro、VivoBook S 和 VivoBook Pro。

華碩今日（4/18）宣布推出新一代 3D 體感偵測機「ASUS Xtion 2」，其機身尺寸僅 110 x 35 x 35mm，內建 30FPS、640 x 480 的高解析景深鏡頭與 500 萬畫素一般鏡頭， 可提供更精確細緻的高品質深度圖及彩色影像，適用範圍亦可從 0.8m 延伸至 3.5m，可應用於機器人設計、保全監控、汽車工程或是 3D 掃描等各種領域。