title: OpenAI 與 Samsung 擴大晶片合作：從記憶體供應走向下一代晶片共同研發 --- **Category** - [新聞](https://www.soft4fun.net/category/tech/news) - [科技](https://www.soft4fun.net/category/tech) **圖片清單** - ![openai-samsung](https://cf.img.soft4fun.net/2026/09/openai-samsung-scaled.png "openai-samsung") --- OpenAI 與 Samsung Electronics 的合作正從記憶體供應與企業 AI 導入，延伸到下一代晶片研發。OpenAI 韓國總經理 Harrison Kim 9 月 9 日在首爾記者會表示，雙方在共同製作與研究下一代晶片方面已取得明顯進展，讓 Samsung 在 OpenAI 自建運算平台中的角色成為新焦點。 這項說法由 [Reuters](https://www.reuters.com/world/asia-pacific/openai-says-working-with-samsung-next-generation-chips-deepening-cooperation-2026-09-09/) 於記者會後報導。Kim 沒有進一步說明晶片型號、Samsung 負責的環節或商用時程，Samsung 也未立即回應媒體詢問，因此目前可以確認的是合作方向與研發進展，還不能據此判定 Samsung 已取得晶圓代工、先進封裝或特定產品訂單。 ## 雙方合作從供應記憶體走向共同研發 OpenAI 與 Samsung 原本就有深厚的基礎建設合作。Samsung 在 2025 年 10 月公布的策略合作中，定位自己為 OpenAI Stargate 計畫的記憶體夥伴，預計提供高效能、節能的 DRAM 解決方案；官方公告也特別提到 Samsung 在邏輯晶片、晶圓代工、先進封裝與異質整合上的能力。 這次由 OpenAI 韓國主管揭露的共同製作與研究，代表雙方關係可能不再只停留在供應現成記憶體元件。對需要把運算、記憶體、網路與封裝一起最佳化的 AI 加速器而言，越早讓晶片架構設計者與零組件供應商共同參與，越有機會改善資料搬移、能耗與部署密度。 ## OpenAI 已經有自己的推論晶片路線 OpenAI 在 2026 年 6 月與 Broadcom 公布首款自研推論加速器 Jalapeño，並將它定位為多世代運算平台的起點。依照 OpenAI 的官方資料，Jalapeño 從設計到完成 tape-out 歷時九個月，由 Broadcom 協助矽晶片實作與網路技術，Celestica 負責電路板、機櫃及系統整合，晶片則交由台積電生產。 Jalapeño 的設計重點是大型語言模型推論，也就是 ChatGPT、Codex 與 API 接收請求後產生答案的運算階段。OpenAI 表示，這套平台將從 2026 年底開始部署，並在後續世代擴大到 GW 等級；這些時程與規模來自 OpenAI 的產品規畫，實際部署仍會取決於量產、資料中心與供應鏈進度。 ## Samsung 最可能帶來的是完整半導體供應能力 Samsung 同時擁有先進記憶體、晶圓代工與封裝能力，能提供的不只是單一顆 HBM 或 DRAM。當 AI 加速器追求更高記憶體頻寬與更低資料搬移成本，運算晶片如何與記憶體整合，往往會直接影響整台伺服器的效能、功耗與建置成本。 不過，OpenAI 與 Samsung 目前都沒有公布這次共同研發是否直接對應 Jalapeño 的下一代產品，也沒有說明 Samsung 參與的是記憶體客製化、封裝、設計驗證或其他環節。現階段較準確的理解，是 OpenAI 正把既有供應關係往更早期的晶片共同開發推進，而非供應鏈分工已經全面改寫。 ## 企業 AI 合作也在同步加深 晶片之外，Samsung 也是 OpenAI 最大型的企業客戶之一。OpenAI 6 月宣布，ChatGPT Enterprise 與 Codex 將提供給 Samsung 在韓國的全體員工，以及全球 Device eXperience 部門員工，涵蓋研發、製造、行銷、產品開發與企業營運。 Harrison Kim 在這次記者會表示，韓國企業與機構的 ChatGPT Enterprise 使用者數量，截至 8 月底較一年前增加約 28 倍；Reuters 同時指出 OpenAI 未提供絕對人數。這項成長數據仍顯示，韓國不只扮演晶片供應基地，也是 OpenAI 推動企業服務的重要市場。 ## 對 AI 產業的意義：模型公司更深入硬體堆疊 OpenAI 自研晶片的目的並不是單純取代某一家 GPU 供應商，而是讓模型、核心運算、記憶體、網路與資料中心部署可以針對同一套工作負載協同設計。Samsung 加入更前期的研發，有機會讓 OpenAI 在成本、供貨與能源效率上取得更多調整空間，也讓韓國半導體供應鏈更直接參與大型模型平台的架構決策。 這種合作同樣反映 AI 基礎建設競爭正在從「採購多少顆加速器」轉向全系統整合。未來真正值得觀察的指標，包括雙方是否公布具體晶片世代、Samsung 的實際分工、HBM 或客製記憶體規格，以及首批量產與部署時間。 ## 目前已知與待公布資訊 截至 9 月 9 日，OpenAI 已確認與 Samsung 的下一代晶片共同製作與研發取得進展；既有官方文件則確認 Samsung 是 Stargate 的策略記憶體夥伴，雙方也已展開大規模企業 AI 部署。至於新晶片的名稱、架構、製程、產能、投資金額與上市時程，兩家公司都尚未公開。 ## 資料來源 - [Reuters：OpenAI says working with Samsung on next-generation chips](https://www.reuters.com/world/asia-pacific/openai-says-working-with-samsung-next-generation-chips-deepening-cooperation-2026-09-09/) - [OpenAI：OpenAI and Broadcom unveil LLM-optimized inference chip](https://openai.com/index/openai-broadcom-jalapeno-inference-chip/) - [Samsung Global Newsroom：Samsung and OpenAI strategic partnership](https://news.samsung.com/global/samsung-and-openai-announce-strategic-partnership-to-accelerate-advancements-in-global-ai-infrastructure) - [OpenAI：Samsung Electronics brings ChatGPT and Codex to employees](https://openai.com/index/samsung-electronics-chatgpt-codex-deployment/) 📖 延伸閱讀：AI 為你整理的 5 個重點問題[Q1. 為什麼軟體起家的 AI 巨頭不直接買現成的顯卡，而要親自下場參與晶片與記憶體的基礎硬體研發？→](https://www.soft4fun.net/tech/news/openai-samsung-next-generation-chip-collaboration.htm/faq/1)[Q2. 在硬體整合的過程中，將晶片、高頻寬記憶體與封裝技術湊在一起，最常遇到哪些效能或熱能瓶頸？→](https://www.soft4fun.net/tech/news/openai-samsung-next-generation-chip-collaboration.htm/faq/2)[Q3. 對於企業來說，導入 AI 時該如何評估什麼時候用通用型 GPU，什麼時候改用專門的「推論加速晶片」最劃算？→](https://www.soft4fun.net/tech/news/openai-samsung-next-generation-chip-collaboration.htm/faq/3)[Q4. 想了解自家業務或個人專案在 AI 運算上的效能瓶頸，有什麼簡單的方法或指標可以快速評估？→](https://www.soft4fun.net/tech/news/openai-samsung-next-generation-chip-collaboration.htm/faq/4)[Q5. 關注下一代 AI 晶片戰局時，未來幾年有哪些值得密切觀察的關鍵技術指標與觀察點？→](https://www.soft4fun.net/tech/news/openai-samsung-next-generation-chip-collaboration.htm/faq/5)想知道這些問題的解答嗎？