title: 聯發科發表 Dimensity 9600 Pro：品牌首款 2 奈米手機晶片，端側 AI 支援 300 億參數模型

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**摘要**

聯發科 Dimensity 2026 旗艦晶片震撼登場，2 奈米製程與 2+3+3 全大核 CPU 徹底改變行動裝置效能。NPU 1090 讓 300 億參數模型走入手機，開啟全新 AI 時代。Agentic AI 不只是回答，更要理解情境並採取行動，遊戲與影像同步升級。

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[聯發科](https://www.soft4fun.net/tag/%e8%81%af%e7%99%bc%e7%a7%91)在 2026 年 9 月 15 日正式發表 **Dimensity 9600 Pro**，把品牌旗艦手機晶片推進 2 奈米世代。除了 CPU、GPU 與影像處理器升級，這一代的核心訊息更明確：透過雙 NPU 與 Agentic AI Engine，讓更多生成式 AI 與代理型 AI 工作直接在手機上完成，而不是全部送往雲端。

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## 2 奈米製程搭配 2+3+3 全大核 CPU

 

依照[聯發科官方新聞稿](https://www.mediatek.com/press-room/mediatek-dimensity-9600-pro-sets-new-standard-for-flagship-smartphone-chips)，Dimensity 9600 Pro 是品牌首款採用 2 奈米製程的手機 SoC。CPU 延續全大核方向，採 2+3+3 配置：兩顆 C2-Ultra 最高 4.55GHz、三顆 C2-Pro 最高 4.35GHz，另有三顆 C2-Pro 最高 3.1GHz。

          

聯發科公布的內部測試顯示，與前一代相比，單核心效能最高提升 17%、多核心效能最高提升 15%，多核心功耗則降低 61%。這些數字來自聯發科實驗室的展示裝置，實際手機表現仍會受到散熱、記憶體配置與廠商調校影響。

 

## NPU 1090 把 300 億參數模型帶進手機

 

Dimensity 9600 Pro 採雙 NPU 架構，包含第二代 Super Efficient NPU 與 NPU 1090。聯發科表示，前者可讓常駐型 AI 的功耗降低 40%；NPU 1090 的大型語言模型預填充效能提升 51%，每瓦 Token 生成量提高 55%，並支援最高 300 億參數的端側模型。這些同樣是原廠實驗室結果，但已具體反映聯發科想把 AI 工作負載從單次問答推向長時間、背景執行的方向。

 

所謂預填充，是模型在開始輸出答案前，先讀取並處理提示詞與上下文的階段。速度提升會直接影響使用者送出需求後的等待時間；每瓦 Token 生成量則關係到長時間使用 AI 時的耗電與發熱。對手機而言，兩者都比單純追求峰值運算更接近真實體驗。

 

## Agentic AI 不只回答，也要理解情境並採取動作

 

聯發科把新架構稱為 Agentic AI Engine，目標是讓手機能在裝置端感知資訊、推理並執行動作，例如分析本機資料、主動提供協助，或依使用習慣產生個人化回應。更多運算留在裝置端，也有助於降低網路延遲，並減少敏感內容離開手機的機會；不過最終能否落地，仍取決於手機品牌提供的模型、系統權限與應用整合。

 

晶片另外加入 AI Computing Fusion Architecture，協調 CPU 與 NPU 共同處理工作，搭配 34.5MB 快取，並首度支援 LPDDR6 記憶體與 UFS 5.0 儲存。Dimensity Scheduling Engine 則負責在效能、功耗、記憶體與背景應用之間分配資源，這些系統層能力會是手機能否持續執行代理型 AI 的關鍵。

 

## 遊戲與影像同步升級

 

圖形部分採用 G2-Ultra NX GPU。聯發科實驗室數據顯示，峰值效能最高提升 27%、峰值功耗降低 24%，光線追蹤速度提高 18%，支援最高 185fps 的遊戲體驗。新的 Dimensity Neural Graphics Architecture 會結合 GPU 與 AI 運算，並透過 HyperEngine 改善高解析度遊戲的畫面與穩定度。

 

影像核心則是 Imagiq 1290 ISP 與 AI Imaging Fusion Architecture，可將 ISP 和 NPU 結合。規格包括 NPU 輔助的 60fps 動態捕捉、4K 240fps 原生直出超慢動作影片、4K 60fps AI True Color Tone、4K 120fps 電影級 Log，以及最高 17EV 的影像處理能力。對手機品牌來說，這些功能提供的是開發上限，實際相機模式仍要看各款產品採用的感光元件與軟體設計。

 

## 9600M 擴大旗艦覆蓋，首批手機本季登場

 

聯發科同時推出 Dimensity 9600M，定位為覆蓋更廣的旗艦方案。[Reuters 報導](https://www.reuters.com/business/media-telecom/mediatek-launches-new-mobile-chip-using-tsmcs-most-advanced-technology-2026-09-15/)指出，9600M 採用台積電 3 奈米製程；聯發科則確認它同樣具備 Agentic AI Engine、Dimensity Scheduling Engine、端側 AI 與最高 185fps 遊戲支援。

 

首批搭載 Dimensity 9600 Pro 與 9600M 的手機預計在 2026 年第三季結束前推出，但聯發科尚未公布合作品牌與機型。這讓兩顆晶片的實際能效、AI 功能開放程度，以及與同世代高階平台的差異，仍要等量產手機上市後才能進一步比較。

 

## 聯發科的競爭焦點從晶片規格轉向端側 AI 平台

 

2 奈米製程是 Dimensity 9600 Pro 最醒目的標誌，但真正影響使用者的，會是手機廠能否把雙 NPU、較大的模型支援與記憶體規格轉化成可長時間使用的 AI 功能。聯發科已把硬體基礎準備好，接下來的競爭將延伸到模型部署、系統整合、隱私設計與應用生態，而不只是跑分高低。

 📖 延伸閱讀：AI 為你整理的 5 個重點問題[Q1. 看到廠商宣傳效能大幅提升與最新的 2 奈米製程，消費者在挑選搭載這類新晶片的手機時，有哪些最容易踩到的「規格迷思」？→](https://www.soft4fun.net/tech/news/mediatek-dimensity-9600-pro-2nm-ai.htm/faq/1)[Q2. 面對 Pro 版與 9600M 這類不同定位的旗艦晶片，一般人在挑選手機時，該如何依據自己的需求與預算來精準選擇？→](https://www.soft4fun.net/tech/news/mediatek-dimensity-9600-pro-2nm-ai.htm/faq/2)[Q3. 為什麼新一代手機晶片不斷強調「端側 AI」與「主動型助理」，這對我們日常使用體驗究竟有什麼實質的巨大改變？→](https://www.soft4fun.net/tech/news/mediatek-dimensity-9600-pro-2nm-ai.htm/faq/3)[Q4. 未來如果換了這類搭載強大 AI 晶片的手機，該如何設定與操作，才能讓 AI 功能發揮最大潛力又不會太耗電？→](https://www.soft4fun.net/tech/news/mediatek-dimensity-9600-pro-2nm-ai.htm/faq/4)[Q5. 隨著首批搭載新晶片的手機即將陸續登場，我們在關注各大品牌發布新機時，有哪些關鍵規格最值得優先留意？→](https://www.soft4fun.net/tech/news/mediatek-dimensity-9600-pro-2nm-ai.htm/faq/5)想知道這些問題的解答嗎？
