挑選新旗艦手機時,單看晶片規格常會讓人掉入宣傳陷阱,建議注意以下三個關鍵:
- 實驗室跑分不等於真實發熱表現:晶片峰值效能再強,若手機機身的散熱設計(如 VC 均熱板面積)不夠,長時間打遊戲或運算 AI 依然會降頻卡頓。
- AI 效能高度取決於記憶體容量:雖然晶片支援大參數 AI 模型,但若手機只配備 12GB 記憶體,扣除系統佔用後根本無法流暢執行強大的端側 AI,挑選時建議優選 16GB 以上版本。
- 影像晶片規格不等於拍照畫質:強大的影像處理器(ISP)給了算力上限,但實際拍照好壞仍高度依賴相機感光元件尺寸與手機品牌的獨家軟體調校。
購買時多關注實測的「發熱控制」與「記憶體配置」,才不會買到效能打折的空殼旗艦。