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採用商用現貨晶片(COTS)確實能極大化壓低研發成本並加快疊代速度,但在嚴苛的軍事電磁環境中,這類晶片的確面臨防護與資安的雙重考驗。為彌補這項短板,防務廠商在設計時會加入嚴格的強化處理:首先在硬體防護上,晶片會經過抗輻射與電磁脈衝(EMP)屏蔽加固,並採用特殊高溫塗層封裝,使其能承受高空極端溫差與劇烈震動。其次在軟體與資安防禦上,系統會導入零信任(Zero Trust)硬體安全模組與加密金鑰認證,嚴防惡意程式植入或遠端封包劫持。最後,關鍵演算法會交由核心的可程式化邏輯閘陣列(FPGA)處理,這種硬體級別的靈活性可隨時修正漏洞,確保商用晶片在軍規戰場上依然穩固可靠。