title: 華碩推出新一代3D捕捉鏡頭ASUS Xtion 2，畫質更好範圍更大

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**摘要**

華碩今日（4/18）宣布推出新一代 3D 體感偵測機「ASUS Xtion 2」，其機身尺寸僅 110 x 35 x 35mm，內建 30FPS、640 x 480 的高解析景深鏡頭與 500 萬畫素一般鏡頭， 可提供更精確細緻的高品質深度圖及彩色影像，適用範圍亦可從 0.8m 延伸至 3.5m，可應用於機器人設計、保全監控、汽車工程或是 3D 掃描等各種領域。

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![華碩推出新一代3D捕捉鏡頭ASUS Xtion 2，畫質更好範圍更大 UPxwOOQ](//i.imgur.com/UPxwOOQ.jpg "華碩推出新一代3D捕捉鏡頭ASUS Xtion 2，畫質更好範圍更大 UPxwOOQ") 華碩今日（4/18）宣布推出新一代 3D 體感偵測機「ASUS Xtion 2」，其機身尺寸僅 110 x 35 x 35mm，內建 30FPS、640 x 480 的高解析景深鏡頭與 500 萬畫素一般鏡頭， 可提供更精確細緻的高品質深度圖及彩色影像，適用範圍亦可從 0.8m 延伸至 3.5m，可應用於機器人設計、保全監控、汽車工程或是 3D 掃描等各種領域。全新 Xtion 2 透過 …  

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